职位描述
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岗位职责:
1、封装产品的信号及电源完整性分析;
2、芯片-封装-PCB的联合仿真,包括SI分析、PDN分析等;
3、根据信号及电源完整性分析结果,指导Layout设计;
4、制定高速信号及电源完整性的仿真评估方法;
5、搭建公司信号及电源完整性仿真分析平台;
6、熟悉高速数字系统设计方法,有20G以上SerDes和各种高速接口成功交付经验优先。
任职要求:
1、3年以上相关工作经验;
2、具备扎实的信号及电源完整性分析理论基础;
3、熟练使用信号仿真相关工具,如ANSYS EM、Cadence Sigrity、HSpice等;
4、具备封装、封装 PCB等仿真分析经验;
5、具备高速信号仿真及优化经验。